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Chips flexibles de carbono impulsados por el CSIC revolucionarán el monitoreo de sensores

El Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) ha aprobado la creación de FlexiiC (Flexible Integrated Circuits S.L.), una empresa spin-off del Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM-CSIC) que fabricará chips flexibles basados en carbono. Esta nueva tecnología eliminará la necesidad de utilizar silicio, lo que permitirá el desarrollo de sensores más sostenibles, ligeros y de bajo costo, con aplicaciones en salud, embalaje inteligente y monitoreo ambiental.

 Chip semiconductor sostenido por unas pinzas de precisión sobre un fondo gris.
Créditos: FlexiiC. /IMB-CNM-CSIC

FlexiiC apuesta por la microelectrónica orgánica, una tecnología innovadora que sustituye los materiales semiconductores convencionales con compuestos de carbono y nanomateriales. Esta innovación permitirá la fabricación de circuitos flexibles, ultraligeros y adaptables a superficies curvas, lo que los hace ideales para dispositivos wearables y sensores desechables.

El desarrollo de estos chips no solo representa un avance tecnológico, sino que también supone una reducción significativa en el impacto ambiental. La producción de chips de silicio requiere entornos ultrapuros y procesos de fabricación altamente costosos, mientras que la fabricación de estos circuitos de carbono se puede realizar a bajas temperaturas y con menos etapas, reduciendo el consumo energético y el uso de materiales tóxicos.

Otro aspecto clave es el costo de producción. Mientras que los chips convencionales pueden ser costosos, se estima que el precio final de cada uno de estos circuitos flexibles será inferior a un céntimo de euro, lo que los convierte en una alternativa viable para sectores que requieren dispositivos de bajo costo y corta duración.

Según Eloi Ramon, cofundador de FlexiiC e investigador del grupo de Circuitos Integrados y Sistemas (ICAS) del IMB-CNM, la empresa enfocará su producción en circuitos integrados para sistemas de monitoreo inteligentes. Estos dispositivos están diseñados para sectores donde el bajo coste y la sostenibilidad son clave, como la atención médica, el embalaje inteligente y la monitorización ambiental.

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Estos nuevos chips incorporarán sistemas integrados en un chip (System-on-Chip, SoC) con sensores personalizables, capacidades de procesamiento y transmisión de datos. Gracias a su bajo costo y flexibilidad, podrán utilizarse en aplicaciones donde los sensores desechables y la integración con sistemas de monitoreo sean esenciales.

El impacto de esta tecnología será significativo en la industria de la salud, donde se podrán desarrollar sensores flexibles para medir parámetros biométricos en pacientes sin la incomodidad de dispositivos rígidos. En el sector del embalaje, permitirá monitorear la frescura de los alimentos en tiempo real mediante sensores incorporados en los empaques.

El primer chip comercializable de FlexiiC está previsto para finales de 2025 y se integrará en un sistema de monitoreo de empaques alimentarios. Este desarrollo se lleva a cabo en colaboración con el CSIC, la Universidad de Girona (UdG), la Universidade do Algarve (UAlg) y el Instituto de Telecomunicações (IT) de Portugal.

Además, la empresa ha firmado un acuerdo con la británica Smartkem Ltd para desarrollar circuitos integrados personalizados utilizando su innovadora tecnología de transistores orgánicos de capa fina (OTFT). Esta tecnología permitirá diseñar chips con funcionalidades avanzadas, integrando procesamiento de señales, núcleos RISC-V y aprendizaje automático (ML).

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El desarrollo de estos chips abrirá nuevas oportunidades en la electrónica flexible, permitiendo su implementación en sectores que requieren circuitos integrados de bajo costo, alta adaptabilidad y consumo reducido de energía. Gracias a su fabricación más sencilla, FlexiiC podrá producir estos chips a gran escala sin comprometer la sostenibilidad.

La fabricación de los chips de FlexiiC se llevará a cabo en las instalaciones de Smartkem en Manchester, Reino Unido. Además, la empresa ofrecerá servicios de prototipado en el Centro de Innovación de Procesos (CPI) de Sedgefield, fortaleciendo su presencia en el mercado de la microelectrónica orgánica.

Para expandir su alcance internacional, la compañía contará con una oficina de aplicaciones de campo en Taiwán, permitiéndole mejorar la comercialización y adaptación de sus productos en el mercado asiático.

Según Isabel Gavilanes, gestora de Transferencia del CSIC, esta iniciativa fortalece los lazos entre España y Portugal en el ámbito de la innovación. “Desde el CSIC impulsamos tecnologías en microelectrónica, fotónica y computación cuántica, apoyando la creación de empresas como FlexiiC que transforman la ciencia en aplicaciones reales para la sociedad”, explica.

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El IMB-CNM-CSIC se ha consolidado como un referente en la electrónica verde, destacándose en el desarrollo de tecnologías innovadoras que buscan reducir el impacto ambiental de la industria electrónica. Su Laboratorio de Electrónica Impresa trabaja con métodos avanzados como impresión inkjet y dispensación digital para la fabricación de dispositivos electrónicos flexibles.

FlexiiC representa un paso importante en la evolución de la microelectrónica, permitiendo la creación de circuitos electrónicos más accesibles, ecológicos y adaptables a las nuevas necesidades tecnológicas.

❓ Preguntas frecuentes

FlexiiC fabrica chips flexibles y sostenibles basados en carbono, sin necesidad de silicio. Son más ligeros, adaptables y baratos de producir.

Se utilizarán en sanidad, embalaje inteligente y control ambiental, con dispositivos desechables y de corta duración.

Se espera que el primer chip de FlexiiC salga al mercado a finales de 2025, enfocado en monitoreo de empaques alimentarios.

La producción se llevará a cabo en Manchester (Reino Unido), con apoyo de Smartkem Ltd y el Centro de Innovación de Procesos (CPI).

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